計算機和半導(dǎo)體等信息產(chǎn)業(yè)，都是在美國政府和企業(yè)領(lǐng)銜推動下產(chǎn)生和快速發(fā)展的。無論是計算機、半導(dǎo)體還是一些其它電子產(chǎn)品，日本和韓國企業(yè)都屬于成功趕超的后來居上者，通過趕超和美國半導(dǎo)體尤其是存儲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在同一競爭方陣。作為產(chǎn)業(yè)趕超的成功案例，日本和韓國推動本國企業(yè)參與計算機和半導(dǎo)體等信息產(chǎn)業(yè)國際競爭的做法，尤其是大企業(yè)領(lǐng)銜、競爭合作、并購重組為特點的競爭模式，對后發(fā)國家有著重要的啟發(fā)。

寡頭競合與并購重組：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趕超

1. 基于研發(fā)聯(lián)合體的并購重組

并購并不僅僅是合并、收購，還有合資生產(chǎn)、合資研發(fā)等形式。在日本，這種在政府產(chǎn)業(yè)政策協(xié)調(diào)下的大型企業(yè)聯(lián)合投資的研發(fā)聯(lián)合體（R&D Consortia，也稱為合資研發(fā)企業(yè)或研發(fā)聯(lián)盟）。從1950年代到1990年代，日本至少發(fā)起或成立200多個研發(fā)聯(lián)合體。這樣的研發(fā)聯(lián)合體或合資研發(fā)企業(yè)，是日本企業(yè)實施并購重組、產(chǎn)業(yè)集中的重要形式，對日本的技術(shù)創(chuàng)新起到了重要作用。

在1970到1990年代，就計算機、集成電路、基礎(chǔ)軟件、激光制造、軟件自動化、電子元件等高技術(shù)研發(fā)項目，日本通商產(chǎn)業(yè)省選擇富士、日立、東芝、三菱、三洋、日本電氣（NEC）、夏普、松下等大型寡頭企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)。就研發(fā)聯(lián)合體的運作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡頭企業(yè)聯(lián)合投資、共同派人參與研發(fā)的方式。通常，這些大型寡頭企業(yè)是由日本通商產(chǎn)業(yè)省來選擇的，盡管企業(yè)也會有不同的看法。被選擇參與聯(lián)合研發(fā)的企業(yè)，鑒于通商產(chǎn)業(yè)省的支持，通?？梢悦庥谝驗楹腺Y研發(fā)導(dǎo)致的反壟斷訴訟以及項目研發(fā)成功后產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險。而通商產(chǎn)業(yè)省通常會以日本的國家利益為由組織這樣的研發(fā)聯(lián)合體。日本通商產(chǎn)業(yè)省的官員們堅信這樣的研發(fā)聯(lián)合體將使日本成為先進(jìn)的技術(shù)開發(fā)者，果斷地開展了多個這樣的研發(fā)聯(lián)合體。研發(fā)聯(lián)合體的產(chǎn)業(yè)范圍相對廣泛，涉及信息、電子、材料、交通設(shè)備等。受益于研發(fā)聯(lián)合體這樣的集中聯(lián)合研究，日本在高性能計算機、半導(dǎo)體等一系列高技術(shù)項目研發(fā)都取得了重大進(jìn)展。

表1 日本通商產(chǎn)業(yè)省組織的半導(dǎo)體和計算機研發(fā)聯(lián)合體（1966-1980年）

注：a資金數(shù)量單位為百萬日元（百萬美元）

2. 超大規(guī)模集成電路的趕超

尤其是，基于研發(fā)聯(lián)合體進(jìn)行聯(lián)合投資、合作研究的日本半導(dǎo)體——超大規(guī)模集成電路(VLSI)的研發(fā)成功，既實現(xiàn)了日本半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)突破，也趕超了其美國半導(dǎo)體同行，更是引發(fā)了美國半導(dǎo)體企業(yè)與日本半導(dǎo)體企業(yè)的世界范圍的貿(mào)易戰(zhàn)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購重組。從技術(shù)起源的角度，日本的半導(dǎo)體技術(shù)部分的來自于其日后的競爭對手——美國半導(dǎo)體同行。這種半導(dǎo)體技術(shù)的學(xué)習(xí)和積累是日本政府和日本企業(yè)共同作用的結(jié)果。為謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，在本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，日本政府就拒絕所有外國獨資子公司和外國廠商擁有多數(shù)所有權(quán)的合資企業(yè)的申請，也不允許外國人購買日本半導(dǎo)體企業(yè)的股票；同時，日本政府還采取高關(guān)稅、限制性配額和高檔集成電路設(shè)備的許可登記等要求，限制外國產(chǎn)品向本國市場滲透。

作為和日本政府討價還價的結(jié)果，直到1968年，美國德州儀器公司才獲準(zhǔn)在日本設(shè)立與索尼公司的合資公司。之后，日本索尼公司的股份被德州儀器公司收購。直到1980年，德州儀器公司仍然是為數(shù)不多的在日本投資設(shè)廠的外資半導(dǎo)體企業(yè)?？梢哉f，為了獲得談判的籌碼，日本對于外資半導(dǎo)體企業(yè)的投資發(fā)展設(shè)置了較高的門檻。而這個與外資企業(yè)討價還價的過程，就是日本要求外資企業(yè)向日本本土企業(yè)進(jìn)行技術(shù)許可的過程。日本通商產(chǎn)業(yè)省要求將技術(shù)的進(jìn)口與技術(shù)開發(fā)后產(chǎn)品的再出口掛起鉤來，要求本土企業(yè)向日本的其它廠商擴散技術(shù)，使得日本本土企業(yè)由此獲得技術(shù)。此外，日本本土半導(dǎo)體企業(yè)也或明或暗的受益于采購，尤其是日本國有電話公司（NTT）的采購。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，日本10家最大的半導(dǎo)體企業(yè)一度幾乎壟斷了日本半導(dǎo)體的全部生產(chǎn)，占日本半導(dǎo)體消費總量的60%。

政府引領(lǐng)的推動本土企業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策、大企業(yè)領(lǐng)銜的寡頭壟斷的市場結(jié)構(gòu)，是理解日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線。技術(shù)的部分引進(jìn)和模仿固然重要，但更重要的是日本政府和企業(yè)對半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的高度重視，正如日本的超大規(guī)模集成電路的研發(fā)聯(lián)合體項目所顯示的。1970年代中期，在美國IBM公司等世界領(lǐng)軍企業(yè)著手開發(fā)超大規(guī)模集成電路的競爭壓力下，日本發(fā)起了自己的超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體。日本企業(yè)在通商產(chǎn)業(yè)省的統(tǒng)籌安排之下，發(fā)起成立了由富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝5家大型寡頭企業(yè)和日本工業(yè)技術(shù)研究院參加的超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體。而通商產(chǎn)業(yè)省選擇日本企業(yè)參與超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的標(biāo)準(zhǔn)是“能制造并銷售與IBM的未來系統(tǒng)（Future System）相抗衡的下一代電子計算機的企業(yè)集團(tuán)為基礎(chǔ)，進(jìn)行組織調(diào)配。”這樣的研發(fā)企業(yè)選擇，既是為了技術(shù)研發(fā)，也是為了將來的生產(chǎn)和銷售；而這種方式是日本典型的寡頭競合模式與政府產(chǎn)業(yè)政策的結(jié)合。

項目啟動之后，超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體由日本通商產(chǎn)業(yè)省和富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝等5家企業(yè)等機構(gòu)的代表來管理。在項目的研發(fā)活動中，研發(fā)聯(lián)合體的聯(lián)合實驗室和成員企業(yè)實驗室分別承擔(dān)相應(yīng)的任務(wù)。研發(fā)聯(lián)合體聯(lián)合實驗室主要負(fù)責(zé)通用的基礎(chǔ)技術(shù)，研發(fā)人員由通商產(chǎn)業(yè)省和成員企業(yè)共同派出。成員企業(yè)的實驗室負(fù)責(zé)研發(fā)應(yīng)用性技術(shù)，這5個大企業(yè)被分成兩個小組予以實施，一個小組是由富士通、日立和三菱公司組成的計算機開發(fā)實驗室，另一個小組是由日本電氣和東芝公司組成的日本電氣—東芝信息系統(tǒng)實驗室。作為對項目研發(fā)的要求，通商產(chǎn)業(yè)省要求參與研發(fā)聯(lián)合體的每個企業(yè)都必須指派最頂尖的科研人員。就研究成果形式而言，研發(fā)聯(lián)合體的研究項目本身更關(guān)注通用性的基礎(chǔ)技術(shù)而不是應(yīng)用性技術(shù)。作為對項目研究結(jié)果的要求，研發(fā)聯(lián)合體希望開發(fā)出0.1-1微米的微細(xì)集成電路制造技術(shù)（電子束曝光技術(shù)、X線曝光技術(shù)等），以用于計算機的邏輯和存儲器件的制造。就工作關(guān)系而言，科研人員之間既是合作的、也是競爭的；盡管通商產(chǎn)業(yè)省要求參與項目的科研人員從國家整體利益的角度、實行合作開發(fā)。就研發(fā)資金而言，超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體耗資700億日元左右，由日本政府撥款300億日元左右，參與企業(yè)聯(lián)合出資400億日元左右。700億日元對于當(dāng)時的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一筆不小的數(shù)字，分別占到1976年至1979年間日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度研發(fā)經(jīng)費的20-60%左右。

超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的研發(fā)成功帶來直接和間接的收益，都是非常顯著的。在5家大型寡頭企業(yè)的聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)下，研發(fā)聯(lián)合體在短短幾年內(nèi)取得了上千項專利、數(shù)百篇論文。參與研發(fā)聯(lián)合體的成員企業(yè)在超大規(guī)模集成電路方面的制造技術(shù)得到了提高。1980年，日本率先在全世界成功研發(fā)64K規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器（DRAM）；其后，日本又宣布成功研發(fā)了256K規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器。動態(tài)隨機存儲器是集成電路最重要的部分之一，而集成電路是半導(dǎo)體最重要的產(chǎn)品之一。技術(shù)的研發(fā)成功使得日本企業(yè)在短短幾年時間里一躍而成為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者、市場份額的最大占有者，在很多方面趕超了它的美國同行。即使美國人自己也認(rèn)為，日本半導(dǎo)體制造企業(yè)在規(guī)模方面是優(yōu)勢明顯的、對市場的反應(yīng)也是非常靈敏的。尤其是，當(dāng)新的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)成本增加的時候，那些小規(guī)模的美國半導(dǎo)體制造企業(yè)感到很難與日本企業(yè)競爭，這也進(jìn)一步導(dǎo)致日本半導(dǎo)體企業(yè)在制造生產(chǎn)方面的優(yōu)勢地位。到1988年，全球最大的10家半導(dǎo)體企業(yè)中，有6家是日本企業(yè)，包括日本電氣、東芝、日立等。

關(guān)于美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1980年代遭遇重挫的原因，有很多從日本產(chǎn)業(yè)政策方面的討論。就超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體而言，日本的產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)的表現(xiàn)都是非常值得稱道的。就日本政府的投入而言，按照研發(fā)聯(lián)合體的聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，專利收入將優(yōu)先償還日本政府的研發(fā)補貼，日本政府投入的300億日元幾乎可以不久就收回。而針對關(guān)于日本政府的補貼之類的產(chǎn)業(yè)政策制勝說，有美國學(xué)者就客觀地承認(rèn)，即使沒有來自日本政府的補貼，在某些產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域，美國硅谷的那種創(chuàng)業(yè)型企業(yè)也不是日本“系列”或韓國財閥的對手。美國硅谷的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)經(jīng)常為其創(chuàng)新動力和增長潛力而驕傲；然而，面對日本企業(yè)的有力競爭，美國的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)才強烈意識到產(chǎn)業(yè)碎片化與資源浪費正在破壞美國高技術(shù)產(chǎn)品部門的競爭力。即使對日本競爭模式批評甚多的《日本還有競爭力嗎？》作者邁克爾•波特，也對日本在超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的效果贊譽有加。

寡頭競合與并購重組：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趕超

1. 基于研發(fā)聯(lián)合體的并購重組

就市場結(jié)構(gòu)或產(chǎn)業(yè)組織模式而言，韓國諸多產(chǎn)業(yè)都是大型財閥企業(yè)領(lǐng)銜的寡頭競爭主導(dǎo)的。就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，韓國是與日本一樣的趕超優(yōu)等生，在很短的時間內(nèi)實現(xiàn)了對半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國家的成功趕超，和美國企業(yè)處在同一競爭方陣。

1970年代，摩托羅拉、仙童公司等美國半導(dǎo)體企業(yè)先后在韓國設(shè)立半導(dǎo)體集成電路的組裝工廠。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真正快速發(fā)展，是從韓國政府制定半導(dǎo)體發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策、韓國本土企業(yè)1980年代大規(guī)模投資半導(dǎo)體工廠并自主開展研發(fā)活動開始的。在1980年代經(jīng)濟(jì)自由化政策之前，韓國一直對半導(dǎo)體產(chǎn)品加收高關(guān)稅等措施來保護(hù)本土市場。類似日本的合資研發(fā)，韓國也以政府出資和幾家大型企業(yè)聯(lián)合出資的方式，發(fā)起了超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體。以三星、現(xiàn)代、大宇等寡頭企業(yè)聯(lián)合投資的研發(fā)聯(lián)合體，得到了韓國政府的共同投資。這樣的研發(fā)聯(lián)合體也是比較側(cè)重通用性技術(shù)，參與研發(fā)聯(lián)合體的企業(yè)既有合作又有競爭。這種既有合作又有競爭的關(guān)系，也出現(xiàn)在企業(yè)內(nèi)部。在研發(fā)64K規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器過程中，三星公司就將研發(fā)分為美國硅谷和韓國國內(nèi)兩個小組分頭研發(fā)。緊緊跟隨日本企業(yè)的研發(fā)步伐，三星公司在1983年率先在韓國研發(fā)出了64K規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器。

在1986年，韓國政府再度出面組織三星、現(xiàn)代和LG共同投資另一個研發(fā)聯(lián)合體，以研發(fā)4M規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器，以避免重復(fù)研發(fā)投入造成的浪費。在近三年時間里，韓國政府和3家企業(yè)共同投資了1億多美元用于技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。但是，企業(yè)對于技術(shù)路線的認(rèn)識是不一致的，在聯(lián)合研發(fā)的同時3家企業(yè)就開始了自己的研發(fā)。作為市場競爭主體，任何一家企業(yè)都想盡快研發(fā)出4M規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器。作為合作又競爭的對手，三星和LG率先研發(fā)成功，而現(xiàn)代選擇了另外的技術(shù)方向繼續(xù)攻關(guān)。需要注意的是，盡管日本和韓國都組成了這種研發(fā)聯(lián)合體，但聯(lián)合研發(fā)的合作水平和知識共享程度是不同的。相對韓國企業(yè)而言，日本企業(yè)投資的研發(fā)聯(lián)合體的參與范圍、項目經(jīng)費、項目企業(yè)數(shù)更多；相應(yīng)的，日本企業(yè)的合作水平和知識共享程度也是更高的（見表2）。

表2 日本和韓國政府資助的研發(fā)聯(lián)合體的比較

在16M和256M規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器研發(fā)過程中，韓國政府也采取了類似的研發(fā)聯(lián)合體機制。即使在合作的名義下，寡頭企業(yè)之間的競爭是非常激烈的。為了搶得市場先機，三星公司在有的產(chǎn)品還未開發(fā)出來，就已經(jīng)在投巨資建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。為不落在三星的后面，幾家半導(dǎo)體企業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投下巨額資金，動輒就是幾億甚至幾十億美元。在1994年，三星公司率先研發(fā)成功256M規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器，這比其美國、日本同行的速度都要快。用通常的想象力想象韓國大企業(yè)在1980年代和1990年代的研發(fā)能力進(jìn)步是不合適的，三星、現(xiàn)代和LG等韓國大企業(yè)的研發(fā)投入和進(jìn)步使得他們逐步具備了與美國、日本企業(yè)同臺競爭的能力。

2. 多種形式的并購重組

同時，作為后發(fā)國家趕超的重要手段，為彌補自己的研發(fā)能力不足，韓國大企業(yè)也通過并購、技術(shù)貿(mào)易、開設(shè)研發(fā)分支機構(gòu)等來提升自己的研發(fā)能力。比如，三星公司收購了LSI 半導(dǎo)體公司，從美國微米技術(shù)公司購買了64K規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器的設(shè)計技術(shù)許可，從ITT公司購買了電信集成電路技術(shù)許可，從夏普公司購買了互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝技術(shù)許可，從Zytrex公司購買了高速的互補金屬氧化物半導(dǎo)體工藝技術(shù)許可，從Zilog公司購買了8B規(guī)格的微處理器技術(shù)許可，從Intergraph公司購買了32B規(guī)格的微處理器技術(shù)許可，從Exel Micro公司購買了16K規(guī)格的電可擦除只讀存儲器（EEPROM）技術(shù)許可。而現(xiàn)代公司則從WDC公司購買了8B規(guī)格的6502 微處理器（MPU）技術(shù)許可，從Vitelie公司購買了256K規(guī)格的動態(tài)隨機存儲器的技術(shù)許可等；LG公司從美國高級微米儀器公司和齊洛格公司獲得了動態(tài)隨機存儲器設(shè)計等相關(guān)技術(shù)。除了國內(nèi)的聯(lián)合研發(fā)投資，技術(shù)上日益進(jìn)步的三星公司還與美國、日本等國的頂尖半導(dǎo)體企業(yè)組成新的國際層面的聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊，進(jìn)行半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。在直接的并購和聯(lián)合研發(fā)的同時，三星、現(xiàn)代和LG等韓國企業(yè)也在美國、歐洲、日本等地開設(shè)分支機構(gòu)、聘請高技術(shù)人才，以獲得世界前沿技術(shù)外溢的好處。

當(dāng)然，僅僅依靠領(lǐng)銜的研發(fā)能力并不足以讓三星這樣的后發(fā)國家企業(yè)成功趕超。對三星公司這樣的后來者，能在動態(tài)隨機存儲器市場站穩(wěn)腳跟，與其研發(fā)能力、上市能力（縮短設(shè)計和生產(chǎn)時間）、成本優(yōu)勢（包括生產(chǎn)設(shè)備采購和生產(chǎn)產(chǎn)品的成本）、質(zhì)量優(yōu)勢（在開發(fā)設(shè)計階段就測知產(chǎn)品的良率）等，都有著不可分割的聯(lián)系。而這種快速的研發(fā)能力、上市能力、成本領(lǐng)先優(yōu)勢、質(zhì)量優(yōu)勢，極大的受益于三星公司的大批量產(chǎn)品生產(chǎn)能力，以此應(yīng)對動態(tài)隨機存儲器產(chǎn)品生命周期越來越短、基于成本的價格競爭等市場挑戰(zhàn)；而這種基于規(guī)模經(jīng)濟(jì)的大批量產(chǎn)品生產(chǎn)能力甚至被三星公司自認(rèn)為能夠趕超世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的重要原因。時至今日，以三星公司領(lǐng)銜的韓國大企業(yè)已經(jīng)成為了世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，三星公司更是成為了從動態(tài)隨機存儲器到晶圓制造設(shè)計一體的多元化領(lǐng)先企業(yè)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的年度營收近六百億美元、研發(fā)支出過百億美元，引領(lǐng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

總之，作為產(chǎn)業(yè)組織特色也是市場競爭的結(jié)果，韓國的大企業(yè)始終以寡頭競爭方式在半導(dǎo)體市場競爭，加上多種形式的并購重組，推動著韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和技術(shù)創(chuàng)新，來成功趕超美國、日本等國家的最領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。

對趕超的應(yīng)對：美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購重組

美國在半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用方面一度走在全世界的最前沿。但是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和市場占有率全球領(lǐng)先30年之后，美國半導(dǎo)體企業(yè)在1980年代后半期遭遇了日本企業(yè)的激烈競爭。1986年，日本超越美國成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。1988年，日本企業(yè)占有了全球半導(dǎo)體市場50%以上的市場份額。綜合來看，日本的半導(dǎo)體企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等等方面，都比美國企業(yè)領(lǐng)先。日本企業(yè)的出現(xiàn)，一度使得美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于虧損甚至潰敗的邊緣。在與日本半導(dǎo)體企業(yè)競爭的過程中，眾多美國新興企業(yè)紛紛改旗易幟，甚至與日本半導(dǎo)體企業(yè)結(jié)成市場聯(lián)盟。僅1988到1991年的三四年時間里，就有數(shù)十家美國半導(dǎo)體企業(yè)（包括半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商）被日本企業(yè)并購或部分參股。包括仙童公司在內(nèi)的美國半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，也差點被日本企業(yè)并購。直到30年以后，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的2016年度報告仍對美國企業(yè)當(dāng)年與日本半導(dǎo)體企業(yè)的競爭失利念念不忘。

而美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潰敗的原因，并不僅僅來自日本企業(yè)的競爭，更來自美國半導(dǎo)體企業(yè)本身在生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)模式、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品產(chǎn)量等多方面的原因。尤其是，美國半導(dǎo)體企業(yè)采用了序列模式（Sequential Model），將生產(chǎn)過程分成了基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、營銷等互不連接的若干道生產(chǎn)工序；在這種分解的生產(chǎn)流程下，生產(chǎn)過程的每個環(huán)節(jié)被不同的工人、不同的指令，被分配以各自的生產(chǎn)任務(wù)，被認(rèn)為影響了生產(chǎn)的穩(wěn)定和產(chǎn)量。受各種因素影響，美國半導(dǎo)體企業(yè)在設(shè)備、生產(chǎn)、企業(yè)規(guī)模、上下游產(chǎn)業(yè)鏈等方面，都與日本企業(yè)存在差距。就企業(yè)規(guī)模而言，在1990年，只有6%的美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商的銷售收入超過1億美元，絕大多數(shù)是銷售收入小于2500萬美元的小型企業(yè)?；谶@樣的規(guī)模，這些半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商的研發(fā)投入嚴(yán)重不足，也不足以對付來自其它國家大型企業(yè)的競爭。此外，許多美國的新興半導(dǎo)體企業(yè)，選擇通過價格戰(zhàn)的辦法來獲得生存。這種過度競爭的做法，影響了美國半導(dǎo)體企業(yè)的整體利益，即使美國的大型半導(dǎo)體企業(yè)也連年虧損。這樣的情況也影響到了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新工廠建設(shè)和生產(chǎn)線的再投資。到1990年代初，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球銷售額連續(xù)下滑，半導(dǎo)體從業(yè)人數(shù)也減少到不到2.5萬人。

為了改變被動的不利局面，在1990年前后，美國通過政府的產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)、對企業(yè)多種形式的并購重組等，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)制造、研究開發(fā)、市場競爭等方面入手，改變了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不利局面、拯救了衰敗中的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。針對產(chǎn)品生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)存在的問題，美國企業(yè)建設(shè)了領(lǐng)先的產(chǎn)品生產(chǎn)線，實現(xiàn)了技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)的一體化，也進(jìn)一步密切了生產(chǎn)企業(yè)的上下游關(guān)系。針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投資不足和開發(fā)風(fēng)險較高等問題，美國政府通過對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)資助和政府的采購，直接或間接的資助美國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)。針對市場競爭環(huán)節(jié)存在的問題，美國政府通過公開的外交渠道與日本政府強力談判和征收關(guān)稅等給日本企業(yè)施壓、本國企業(yè)的價格競爭的限制、允許美國企業(yè)加強聯(lián)合等，以維護(hù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場秩序、保護(hù)美國本土企業(yè)的利益。

為應(yīng)對半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)方面存在的問題，類似日本研發(fā)聯(lián)合體的合資研發(fā)項目的機制，美國政府在1987年撥款1億美元，引導(dǎo)IBM、AT&T、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等14家半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)出資1億美元（每家企業(yè)幾百萬到上千萬美元不等），共同投資設(shè)立了半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體(也譯為半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟)。美國國防部和國防部先進(jìn)研究計劃署先后參與組建了半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體。在對半導(dǎo)體企業(yè)給予數(shù)億美元年度直接研發(fā)資助的同時，美國國防部先進(jìn)研究計劃署與相關(guān)企業(yè)一道推動半導(dǎo)體技術(shù)的研究、開發(fā)和推廣等。從1987年到1992年，半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體花費了3.7億美元（全部預(yù)算的37%），用于半導(dǎo)體設(shè)備改進(jìn)與設(shè)備供應(yīng)相關(guān)的外部研發(fā)項目支出。在半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體的共同研發(fā)推動下，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)管理、研發(fā)融合、相互技術(shù)溢出等方面受益良多，半導(dǎo)體研發(fā)的重復(fù)投資也相應(yīng)減少。美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的經(jīng)營情況也有了很大的改變，與半導(dǎo)體制造企業(yè)的關(guān)系也得以改進(jìn)。

為促進(jìn)美國半導(dǎo)體企業(yè)的合資合作，美國國會和司法部開始倡議放松美國反壟斷法而允許美國企業(yè)開展更大范圍的研發(fā)聯(lián)合體。1984年前后，美國國會制定了《國家合作研究法》（后修定為《國家合作研究與生產(chǎn)法》）等法律，開始逐漸為美國企業(yè)之間的合作研發(fā)（包括研發(fā)聯(lián)合體）之類的活動松綁。在推進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)并購的同時，作為并購的另一種形式，美國半導(dǎo)體企業(yè)之間的合資生產(chǎn)被美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會號召實施，以達(dá)到合資企業(yè)技術(shù)協(xié)同和強強聯(lián)合的目的。從1989年到1999年，美國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)（包括半導(dǎo)體、存儲器和微組件）共發(fā)生并購198起，投資成立合資項目363個，半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模也不斷擴大。根據(jù)美國政府統(tǒng)計部門的數(shù)據(jù)，到2012年，美國半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)集中度指標(biāo)CR4達(dá)到74.6%，美國半導(dǎo)體和相關(guān)器件的產(chǎn)業(yè)集中度指標(biāo)CR4達(dá)到32.8%。

表3 美國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的并購與合資企業(yè)數(shù)（1989-1999年）

注：“”數(shù)據(jù)為平均數(shù)值。

在推動企業(yè)外部合作的同時，在企業(yè)內(nèi)部，美國半導(dǎo)體企業(yè)紛紛組建的綜合性的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊。綜合性的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊，會涉及研究開發(fā)、生產(chǎn)、營銷、外部設(shè)備和材料供應(yīng)等人員，會涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全過程。而這種綜合性的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊的主要責(zé)任是在技術(shù)開發(fā)的初始階段，就引入生產(chǎn)和營銷的關(guān)切，從而使技術(shù)開發(fā)從初始階段考慮了產(chǎn)品制造和市場銷售的可行性。順應(yīng)潮流，IBM、英特爾等美國大公司紛紛建立了這種綜合性的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊。截止到1999年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共有活躍的企業(yè)約167家；營業(yè)收入1693億美元，增加到1989年營業(yè)收入527億美元的3倍多。2013年，英特爾、高通等8個美國集成電路企業(yè)的銷售收入就高達(dá)1085億美元，占據(jù)了全球集成電路市場3056億美元中35%以上的市場份額。

為應(yīng)對外國企業(yè)的競爭和并購?fù){，在對內(nèi)推動企業(yè)并購重組的同時，美國政府對外加強對本土企業(yè)的保護(hù)，以改善美國半導(dǎo)體日益不利的局面。1980年代中期，美國半導(dǎo)體企業(yè)在美國貿(mào)易代表辦公室、美國商務(wù)部等政府機構(gòu)幫助下，發(fā)起了針對日本半導(dǎo)體企業(yè)的貿(mào)易訴訟，指責(zé)日本企業(yè)在美國進(jìn)行產(chǎn)品傾銷（包括64K的動態(tài)隨機存儲器等）、并對日本本土市場進(jìn)行產(chǎn)業(yè)保護(hù)。美國商務(wù)部隨后發(fā)動了對日本企業(yè)256K規(guī)格和1M規(guī)格動態(tài)隨機存儲器的反傾銷調(diào)查。甚至，美國政府施壓日本政府簽訂了《半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)議》，以保護(hù)美國企業(yè)在市場競爭中的利益，并要求日本開放半導(dǎo)體市場。值得注意的，在美國政府的壓力下，連日本通商產(chǎn)業(yè)省也不得不出面干涉日本半導(dǎo)體企業(yè)的出口事宜，在反傾銷的名義下向美國政府及時通報日本企業(yè)的經(jīng)營狀況。甚至，美國政府還就美國本土半導(dǎo)體企業(yè)在日本的市場占有比例寫入?yún)f(xié)議內(nèi)容（協(xié)議中簽訂的市場占有比例一度是20%），以確保美國本土半導(dǎo)體企業(yè)在日本的利益。或許，在日本政府看來，美日關(guān)系的重要性已經(jīng)大大超過日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)利益。此后，受美國等內(nèi)外部因素的影響，日本在半導(dǎo)體方面的投資和研發(fā)逐漸減少。

經(jīng)過一系列的并購重組，美國政府與企業(yè)的有效互動，逐漸恢復(fù)了美國半導(dǎo)體企業(yè)在全世界的霸主地位。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購重組的歷史，顯示了多種形式的并購重組對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展的重要作用。同時，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購重組的歷史也表明：不同國家之間的企業(yè)競爭，本質(zhì)上就是各自國家的企業(yè)和產(chǎn)業(yè)政策互動的結(jié)果，而政府的產(chǎn)業(yè)政策能在規(guī)模經(jīng)濟(jì)、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)競爭中發(fā)揮重要的作用。沒有美國政府的對外產(chǎn)業(yè)保護(hù)和對內(nèi)的產(chǎn)業(yè)并購重組，美國很難在與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭中取勝。從產(chǎn)業(yè)競爭的角度，即使美國半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)歷了并購重組，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍被認(rèn)為是競爭最為激烈的產(chǎn)業(yè)之一。即使美國通過并購重組重新獲得競爭優(yōu)勢，相比日本的產(chǎn)業(yè)組織模式，美國企業(yè)更強調(diào)市場和競爭的作用。相比日本大小企業(yè)的關(guān)系，美國大小企業(yè)的關(guān)系是比較松散的；日本用大企業(yè)領(lǐng)銜的“系列”的形式協(xié)調(diào)大小企業(yè)的關(guān)系，美國則靠大企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的系統(tǒng)集成角色來推動產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)的行為。

趕超背景下的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

就產(chǎn)業(yè)趕超而言，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場結(jié)構(gòu)，至少存在如下幾個方面的問題和挑戰(zhàn)。一是中國半導(dǎo)體企業(yè)的平均規(guī)模不夠大，研發(fā)投入不足，與世界領(lǐng)軍企業(yè)的不對稱競爭問題突出。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，從全球發(fā)展趨勢來看，先進(jìn)節(jié)點工藝制程的進(jìn)入門檻越來越高，表現(xiàn)為資本投入大（且需要持續(xù)投入）、技術(shù)高度密集、尖端人才缺乏、知識產(chǎn)權(quán)體系錯綜復(fù)雜。中國半導(dǎo)體制造企業(yè)與英特爾、三星等半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)存在著較大的差距，生產(chǎn)設(shè)備高度依賴進(jìn)口。在半導(dǎo)體設(shè)備（如光刻機）這樣的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模和技術(shù)一直滯后，與歐美的半導(dǎo)體設(shè)備差距甚大。在封測領(lǐng)域，中國企業(yè)近年來進(jìn)步較大，但相關(guān)的設(shè)備和材料高度依賴進(jìn)口。即使在設(shè)計領(lǐng)域，中國企業(yè)占據(jù)的也只是中低端半導(dǎo)體設(shè)計為主的市場。二是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度還比較低，產(chǎn)業(yè)布局分散。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度不高，未能有效整合各種資源，實現(xiàn)企業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)水平。就半導(dǎo)體制造而言，各個地方推動的半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資熱潮可能會有局部過剩甚至投資失敗的風(fēng)險。因為很多半導(dǎo)體制造企業(yè)并不一定能達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球競爭的規(guī)模經(jīng)濟(jì)水平，有的企業(yè)沒有徹底解決長遠(yuǎn)發(fā)展所需要的人才、資金、技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)問題。三是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的合作機制還不夠健全，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購重組也才剛剛開始。而半導(dǎo)體這樣的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要企業(yè)之間的合作、合資甚至并購，并不僅僅是競爭。因為很多高技術(shù)難題并非單個企業(yè)的力量能夠解決。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購重組，正是為了推動企業(yè)更好地實現(xiàn)其規(guī)模經(jīng)濟(jì)和技術(shù)創(chuàng)新。

從全球范圍來看，半導(dǎo)體集成電路的制造、設(shè)計和設(shè)備的產(chǎn)業(yè)集中度都比較高。根據(jù)各種公開數(shù)據(jù)，三星、臺積電和美光為首的前10大企業(yè)，占據(jù)了全球晶圓產(chǎn)能的70%左右，英特爾、三星和海力士等前20大企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體芯片收入的70%左右，英特爾、三星和臺積電為首的三家企業(yè)的資本支出就占到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的40%左右，美國、日本等國企業(yè)領(lǐng)銜的前十大集成電路設(shè)備企業(yè)占據(jù)全球80%左右的市場份額。與此同時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購規(guī)模再創(chuàng)歷史記錄，2015、2016年的全球并購金額都在1千億美元左右、交易在200起左右。而美國企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購中，占比超過50%。尤其是，美國集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)高通公司以470億美元收購恩智浦（NXP）、安華高（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom）、西部數(shù)據(jù)以190億美元收購閃迪，亞德諾（ADI）以148億美元收購凌力爾特公司（Linear Technology），三星以80億美元收購哈曼公司（Harman）等，這樣的大規(guī)模并購使得已經(jīng)高度集中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加集中。

日益集中的全球集成電路產(chǎn)業(yè)，正在形成由英特爾等大型企業(yè)領(lǐng)銜的“寡頭壟斷”到“寡頭聯(lián)盟”轉(zhuǎn)變的市場競爭格局，而聯(lián)盟之外的企業(yè)則很難進(jìn)入其中，進(jìn)行專利和技術(shù)的共享。“要么并購、要么出售”，正成為不少半導(dǎo)體集成電路企業(yè)的不二選擇。越來越大的最小有效規(guī)模、越來越集中的全球市場結(jié)構(gòu)與越來越激烈的全球競爭環(huán)境，以及中國企業(yè)存在的過度競爭和規(guī)模不經(jīng)濟(jì)和有待提升的創(chuàng)新能力，是中國半導(dǎo)體企業(yè)開展全球產(chǎn)業(yè)競爭和產(chǎn)業(yè)趕超的現(xiàn)實處境。如果鋼鐵水泥之類的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的過度競爭和規(guī)模不經(jīng)濟(jì)會意味著環(huán)境、能源、安全和質(zhì)量等方面更多的負(fù)外部性和資源浪費，那么集成電路這樣高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的過度競爭和規(guī)模不經(jīng)濟(jì)意味著中國在全球價值鏈競爭中更加不利的地位?？v然已經(jīng)有越來越多的中國本土跨國公司榮登《財富》500強榜單，但是在眾多行業(yè)和領(lǐng)域，無論從盈利能力、創(chuàng)新能力或是產(chǎn)業(yè)的影響力、對中小企業(yè)的帶動力來看，具備全球競爭優(yōu)勢和創(chuàng)新能力的中國本土大企業(yè)仍舊是非常缺乏的，尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

圍繞市場結(jié)構(gòu)、并購重組與規(guī)模經(jīng)濟(jì)、技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)系，以熊彼特和阿羅等為代表的經(jīng)濟(jì)學(xué)家們進(jìn)行了長達(dá)數(shù)十年的研究爭論。美國、日本、韓國甚至中國臺灣省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超或發(fā)展的歷史則表明，只要與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)模經(jīng)濟(jì)特點和技術(shù)創(chuàng)新要求相趨同，以政府產(chǎn)業(yè)政策推動和領(lǐng)軍企業(yè)共同投資組織起來的研發(fā)聯(lián)合體、技術(shù)收購、企業(yè)合并等并購重組形式，是非常有效的。即使美國也采取了產(chǎn)業(yè)政策與大企業(yè)領(lǐng)銜的并購重組，才重新奪回被趕超的產(chǎn)業(yè)地位。而鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身的規(guī)模經(jīng)濟(jì)特點和技術(shù)創(chuàng)新要求，大企業(yè)的培育、企業(yè)之間的競爭合作、包括研發(fā)聯(lián)合體在內(nèi)的多種形式的并購重組等，都是至關(guān)重要的，尤其是對后發(fā)國家的企業(yè)。半導(dǎo)體作為“工業(yè)的原油”，不僅關(guān)乎中國幾千億美元的GDP，更關(guān)乎中國的經(jīng)濟(jì)安全。能否像日本、韓國一樣走出一條中國自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超之路，在更高層次和水平推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和技術(shù)創(chuàng)新，考驗著中國政府的產(chǎn)業(yè)政策水平，也考驗著中國企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重組能力。

微信掃一掃，進(jìn)入讀者交流群

獻(xiàn)一朵花： 鮮花數(shù)量：