近日，特朗普在白宮與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家會(huì)面，二人隨后共同宣布臺(tái)積電將在美增加投資至少1000億美元。

僅僅兩周之后，特朗普再次獅子大開口，要求臺(tái)積電加碼對(duì)美芯片投資金額，從原來1000億美元增加到2000億美元。

特朗普于白宮會(huì)見臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家。

這一系列強(qiáng)取豪奪的行動(dòng)表明，特朗普正在采取一種與拜登完全不同的路線，加速構(gòu)筑美利堅(jiān)的芯片帝國(guó)。

廢除《芯片法案》。

《芯片法案》，全稱《芯片與科學(xué)法案》，美國(guó)前總統(tǒng)拜登于2022年簽署，計(jì)劃針對(duì)前沿科技的研發(fā)進(jìn)行撥款支持，總金額高達(dá)2800億美元，其中包括提供約520億美元的資金補(bǔ)貼和稅收抵免，意在吸引各國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到美國(guó)。

接受美國(guó)補(bǔ)貼的企業(yè)，10年內(nèi)不得在中國(guó)擴(kuò)大先進(jìn)芯片產(chǎn)能，并且對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)能的投資不能超過10萬美元。

拜登政府希望通過該法案吸引相關(guān)企業(yè)赴美投資，同時(shí)限制其與中國(guó)合作，實(shí)現(xiàn)“一拉一打”的效果。

特朗普對(duì)《芯片法案》素有不滿，認(rèn)為該法案投入巨大，卻不能快速實(shí)現(xiàn)相關(guān)企業(yè)在美建廠投資的目標(biāo)。

2024年10月，特朗普就強(qiáng)烈批評(píng)《芯片法案》，認(rèn)為給非美國(guó)公司的補(bǔ)貼都是“浪費(fèi)錢”，不能扭轉(zhuǎn)制造業(yè)崗位流失的趨勢(shì)，無法回應(yīng)鐵銹帶選民“制造業(yè)復(fù)興”的核心訴求。

重回白宮后，特朗普毫不留情地廢除前任政府的多項(xiàng)政策，誓要徹底清除拜登的政治遺產(chǎn)，《芯片法案》也自然難逃一劫。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日，特朗普在國(guó)會(huì)演說中稱拜登政府的《芯片法案》糟糕透頂：“《芯片法案》是一件非常非?？膳碌氖虑?。我們給了半導(dǎo)體制造商數(shù)千億美元，但這毫無意義。”

他還表示應(yīng)廢除該法案，用剩余資金來減輕美國(guó)的債務(wù)壓力。

外媒爆料稱，特朗普政府已對(duì)負(fù)責(zé)管理實(shí)施《芯片法案》的芯片項(xiàng)目辦公室進(jìn)行大規(guī)模裁員?？磥?，《芯片法案》被徹底推翻也只是時(shí)間問題了。

強(qiáng)迫赴美投資。

特朗普深信“沒有什么是關(guān)稅不能解決的”，在芯片領(lǐng)域也同樣如此。

1月31日，特朗普稱將對(duì)芯片、石油和天然氣等商品征收關(guān)稅，其中半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅可能從目前的5%提升至15%-20%。

特朗普此舉主要是妄圖通過提高關(guān)稅降低企業(yè)利潤(rùn)，迫使臺(tái)積電、三星等亞洲芯片巨頭將先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國(guó)。

同時(shí)，特朗普再次拋出極限施壓和外交訛詐，逼迫相關(guān)企業(yè)赴美建廠投資。

1月27日，特朗普稱臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)在芯片市場(chǎng)占比達(dá)98%，并要求這些產(chǎn)業(yè)都回到美國(guó)。2月13日，特朗普再次公開批評(píng)臺(tái)灣，稱美國(guó)的芯片生意幾乎都被臺(tái)灣搶走了。

驚慌失措的臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家趕緊跑到白宮，宣布拿出至少1000億美元，投資新建三個(gè)芯片制造廠、兩個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，試圖以此換取特朗普手下留情。

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的工廠。

但特朗普沒有絲毫手軟，不僅將1000億提高到2000億，還表示“我們不會(huì)提供任何資金”。

簡(jiǎn)言之就是赤裸裸的強(qiáng)盜邏輯，來投資不給好處，不來的話就加關(guān)稅。

若臺(tái)積電真的再投入1000億，其在美總投資將達(dá)到2650億美元。

這一筆筆巨額投資，將把臺(tái)積電牢牢地與美國(guó)綁定在一起，一旦其在當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)能力和技術(shù)投入積累到一定水平，美國(guó)就會(huì)通過立法、監(jiān)管等非商業(yè)手段迫使臺(tái)積電全面“美國(guó)化”。

由此觀之，恐怕臺(tái)積電離淪為“美積電”也不遠(yuǎn)了。

調(diào)整遏華策略。

拜登政府時(shí)期，就極力遏制打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，大搞“小院高墻”，還拉攏韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”(CHIP4)，妄圖將中國(guó)大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。

特朗普上臺(tái)后繼續(xù)加碼，要將“小院高墻”打造成“大院鐵幕”。外媒爆料稱，特朗普政府正在草擬更嚴(yán)厲的對(duì)華半導(dǎo)體限制措施。

特朗普改變了拜登政府與盟伴合作、搞“小圈子”孤立中國(guó)的模式，轉(zhuǎn)向直接施壓盟伴和相關(guān)企業(yè)，強(qiáng)迫他們共同對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行封鎖打壓。

據(jù)外媒報(bào)道，特朗普政府官員已與日本和荷蘭官員會(huì)面，討論限制東京電子和ASML的工程師對(duì)在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，試圖從設(shè)備維護(hù)層面切斷中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)獲取外部技術(shù)支持的途徑。

特朗普還計(jì)劃進(jìn)一步限制未經(jīng)許可便可出口到中國(guó)的英偉達(dá)芯片數(shù)量和類型，擴(kuò)大許可證涉及范圍，制裁特定中國(guó)企業(yè)。

從實(shí)際來看，美國(guó)目前面臨芯片產(chǎn)能不足、成熟芯片短缺、本土芯片消耗量大、實(shí)際芯片自給率低的嚴(yán)峻局面。

面對(duì)這些問題，拜登政府主要采取補(bǔ)貼激勵(lì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)、組建芯片聯(lián)盟等政策。

但商人本性的特朗普認(rèn)為這些做法成本高、效果差，希望“花小錢辦大事”，于是徹底拋棄拜登政府以補(bǔ)貼吸引企業(yè)的“胡蘿卜”政策，轉(zhuǎn)而選擇了通過國(guó)家強(qiáng)力直接恐嚇操縱企業(yè)的“大棒”政策。

廢除《芯片法案》、用關(guān)稅逼迫企業(yè)赴美投資、施壓盟友打壓中國(guó)，都是這種策略之下的產(chǎn)物。

這表明，美國(guó)在中美科技競(jìng)爭(zhēng)中，已經(jīng)越來越不顧“游戲規(guī)則”，未來還可能出臺(tái)更多的惡性競(jìng)爭(zhēng)政策。

特朗普芯片政策的新變化，值得我們高度關(guān)注。

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