前言

不久前，美國參議院正式通過了一項投入2800億美元，旨在增強美國制造業(yè)及技術(shù)產(chǎn)業(yè)的龐大法案。這份法案除了美國參眾兩院籌劃已久的527億美元“芯片法案”，還包括投資2000億美元加強人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等技術(shù)領(lǐng)域的研究，100億美元建設20個技術(shù)研究中心及其他數(shù)十億美元的投資。

《紐約時報》27日稱，這份兩黨聯(lián)立的法案是“數(shù)十年來政府對產(chǎn)業(yè)政策最重大的干預”，將為“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰(zhàn)略支持。美國政府官員及《華盛頓郵報》等美媒在評論法案時也都強調(diào)了其為美國與中國的技術(shù)競爭、產(chǎn)業(yè)競爭提供動力。

鐵流認為，美國政府此舉在于補全美國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板，加強美國對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的控制，以及加強美國在人工智能等新興領(lǐng)域的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)實力，使美國繼續(xù)保持其在高科技領(lǐng)域的霸主地位，并以此為武器號令八方。

01

芯片制造美國半導體產(chǎn)業(yè)的短板

半導體產(chǎn)業(yè)大致可以分為設備、設計、原材料、制造、封裝測試五個部分。

就半導體設備而言，美國、荷蘭、日本牢牢占據(jù)統(tǒng)治地位，美國應用材料、荷蘭艾斯摩爾、日本東京電子、美國泛林、美國科壘依次名列全球半導體設備商前五強，市場份額合計超過70%。荷蘭艾斯摩爾(ASML)基本壟斷了高端光刻機，刻蝕設備由美國應用材料、美國泛林半導體、日本東京電子瓜分，薄膜沉積設備則是應用材料的強勢領(lǐng)域，物理氣相沉積設備占據(jù)全球市場份額30%以上，化學氣相沉積設備占據(jù)全球市場份額的50%以上。

就半導體原材料而言，日本、美國企業(yè)在全球半導體材料供應上占主導地位。半導體原材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。就占比最高的硅片而言，日本信越、勝高占據(jù)硅片市場半壁江山。就其他細分市場來說，日本松下、住友金屬、田中貴金屬、東京應化，美國陶氏化學、3M等公司占據(jù)市場優(yōu)勢地位。

就半導體設計而言，美國公司占據(jù)了絕對優(yōu)勢地位，美國半導體設計公司市場份額總量占比超過50%。美國英特爾、英偉達、蘋果、AMD、高通、賽靈思、德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、鎂光、西部數(shù)據(jù)等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射頻，以及各類模擬芯片領(lǐng)域均占據(jù)統(tǒng)治性市場地位或優(yōu)勢地位。

就半導體制造而言，全球前五的芯片制造商分別為臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際。根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)，臺積電以59.5%的市場份額遙遙領(lǐng)先于三星（8.7%）、聯(lián)電（7.9%）、格芯（6.9%），市場份額是中芯國際的10倍有余，中芯國際和華虹集團的市場份額分別為5.7%和3.1%。就技術(shù)水平來說，臺積電的制造工藝已經(jīng)超越了美國老牌公司英特爾，在制造工藝方面處于全球領(lǐng)先水平，是名副其實的行業(yè)霸主。

就封裝測試而言，呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，臺灣地區(qū)日月光、美國安靠、大陸長電科技、臺灣地區(qū)力成科技和矽品位列營收前五位，營收前十的企業(yè)中有5家臺灣地區(qū)企業(yè)，3家大陸企業(yè)，1家美國企業(yè)，1家新加坡企業(yè)。

在過去幾十年，西方國家高舉全球化大旗，大量制造業(yè)向亞洲國家轉(zhuǎn)移，與此同時，歐美逐步去工業(yè)化。即便是具有高附加值的半導體行業(yè)，美國僅在設備、設計上掌握明顯優(yōu)勢，在原材料、制造、封裝測試等方面均被超越。就數(shù)據(jù)來看，美國在全球半導體制造業(yè)中的份額從1990年的37%穩(wěn)步下降到現(xiàn)在的12%左右，美國AMD、英偉達、高通、蘋果等大公司在制造上高度依賴臺積電成為美國半導體供應鏈的巨大隱患，因為一旦臺海局勢有變，臺積電很可能會受到波及，這會使美國IC設計公司的渠道變得非常脆弱?？梢哉f，芯片制造已經(jīng)成為美國半導體產(chǎn)業(yè)的阿喀琉斯之踵。

02

芯片法案旨在維護美國科技霸權(quán)

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)“雁行”狀態(tài)，美國及其歐洲盟友占據(jù)技術(shù)門檻和利潤最高的半導體設備和設計環(huán)節(jié)，日本、美國、歐洲、韓國公司占據(jù)了原材料環(huán)節(jié)，臺灣地區(qū)和韓國占據(jù)了制造環(huán)節(jié)，臺灣地區(qū)和中國大陸占據(jù)了封裝測試環(huán)節(jié)。這對于美國掌控全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，維護美國Fabless芯片設計公司流片渠道非常不利。

誠然，臺積電第一大股東是美國花旗銀行，持股比例為20.5%，外國人、外國機構(gòu)總持股比例高達78%，“臺灣行政院”持股僅6.4%。從技術(shù)上看，臺積電必須遵從于美國所主導的全球半導體產(chǎn)業(yè)分工，在關(guān)鍵技術(shù)、設備、原材料方面高度依賴美國、歐洲和日本，這也是在此前的中美貿(mào)易摩擦中，臺積電唯美國馬首是瞻的原因所在。

雖然看起來美國可以高枕無憂，但問題就在于臺積電的主要產(chǎn)能均位于臺灣地區(qū)，完全處于大陸實力的輻射范圍內(nèi)，這必然使美國有所警惕，迫使美國必須發(fā)展美國本土的晶圓廠。美國眾議院議長佩洛西表示，“眾議院立法將加強我們在芯片方面的投資，加強我們的供應鏈并改變我們的研究能力，以及許多其他關(guān)鍵條款”。

正是因此，美國政府在最近幾年一直致力于加強本土半導體產(chǎn)業(yè)，特別是有著較高對外依存度的半導體制造。在特朗普政府時期，美國就竭力“勸說”臺積電在美國投資建廠，經(jīng)過一番討價還價，臺積電決定投資120億美元在亞利桑那州建設5納米先進工藝晶圓廠，新工廠計劃于2024年前后投產(chǎn)。

無獨有偶，三星也在美國政府的“勸說”下，決定在美國得克薩斯州投資170億美元，用來建設能生產(chǎn)5納米先進制程芯片的工廠。新工廠將在2024年下半年啟動生產(chǎn)。英特爾也宣布將投資200億美元在俄亥俄州建設2家芯片制造工廠。未來，投資可能還會增至1000億美元，累計建設8家芯片制造工廠。

從上述例子可以看出，美國政府采用招商引資+本土企業(yè)投資的模式補全自身產(chǎn)業(yè)鏈的短板，力圖在2025年左右將半導體制造重新發(fā)展起來，避免在半導體制造環(huán)節(jié)因國際局勢變幻而被卡脖子。

就本次527億美元的芯片法案而言，很明顯是為了增強美國半導體制造實力，因為這項芯片方案，主要扶持美國芯片制造產(chǎn)業(yè)，對芯片設計、設備等美國相對強勢的產(chǎn)業(yè)并沒有太多優(yōu)惠，主要還是致力于補短板，提升美國芯片制造能力和芯片制造產(chǎn)能。

該法案的核心是要求半導體公司在中美之間二選一，一旦企業(yè)獲得美國補助，在美國建立了工廠，就不能在10年內(nèi)擴大對中國先進制程芯片的投資（美國大公司游說希望放寬這方面限制）。這意味著美國通過行政力量逼迫歐美日韓半導體公司必須與中國市場劃清界限。美國政府的目的非常明確，就是進一步加強其在芯片制造領(lǐng)域的實力，并遏制西方科技公司在中國投資。

相較于“精準補貼”的527億美元，另外2000多億投資則是“大水漫灌”，涵蓋人工智能、機器人技術(shù)、量子計算、電池技術(shù)、生物技術(shù)等諸多對未來競爭力至關(guān)重要的領(lǐng)域。這些都是前景遠大的技術(shù)，極大可能會改變產(chǎn)業(yè)格局和人們的生活，美國此舉顯然是為了保持其在科技領(lǐng)域的霸權(quán)，使美國可以依靠科技產(chǎn)品的高附加值全球剪羊毛。

03

放棄幻想構(gòu)建紅色產(chǎn)業(yè)鏈

近些年來，我國在半導體領(lǐng)域的投資頗為不菲，據(jù)彭博社曾報道，我國計劃投資規(guī)模達1萬億美元。美國智庫戰(zhàn)略與國際問題研究中心高級副總裁、技術(shù)政策項目主任詹姆斯·劉易斯表示，“中國對半導體的投資可能是美國的1000倍，這樣的實力對比無論如何都沒法贏。”

誠然，這僅僅是外媒和學者的猜測，但國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期募集資金1387億元，二期募集資金2000億元，加上投資撬動的社會資本，最終的總投資額是大基金募集資金的數(shù)倍。

正是得益于國家政策扶持，過去幾年，中國企業(yè)乘著政策的東風，在設計、設備、原材料、制造、封裝測試等領(lǐng)域都有所建樹，取得了不俗的成績，在多個細分市場逐步蠶食外商市場份額，有計劃地推進國產(chǎn)化替代。但從總體上看，差距依然存在，而且還不小。

就半導體設備而言，即便是中國大陸市場，自給率也僅有5%左右，美國應用材料、泛林、科壘三家公司在全球半導體設備市場的份額就超過50%。就半導體設計而言，在商業(yè)上相對成功的企業(yè)普遍對境外技術(shù)有較高依賴，設計行業(yè)的領(lǐng)頭羊海思公司就高度依賴ARM技術(shù)授權(quán)，因美國制裁的原因營業(yè)收入斷崖式下跌。幾十年磨一劍專注自主研發(fā)的芯片設計公司大多數(shù)只能在低端市場艱難求生，或者是在信創(chuàng)市場謀求一席之地茁壯成長，商業(yè)市場基本被外商壟斷。

就原材料而言，雖然本土企業(yè)發(fā)展迅速，但中芯國際、華虹、長江存儲等本土晶圓廠的原材料大量依然進口，其中12英寸晶圓嚴重依賴進口。在制造方面，中芯國際、華虹的市場份額合計僅8.8%，不足為臺積電的五分之一。大陸唯一發(fā)展的比較好的是封裝測試，技術(shù)上基本追平國際主流水平。

在過去幾十年中，我國半導體產(chǎn)業(yè)的最大教訓就是過于依賴技術(shù)引進，輕視了自主研發(fā)。直接導致大量資金被技術(shù)引進派反復空耗，大量時間和金錢被浪費到重復引進國外淘汰技術(shù)上。同時，丑聞也往往如影隨形，如早期的漢芯造假事件、以及濟南泉芯、武漢弘芯、貴州華芯通等一批關(guān)門或爛尾的半導體項目等。

另外，無論是核高基還是大基金在資金分配使用上都存在不足之處，鬧出過自主研發(fā)芯片靠風投融資，技術(shù)引進芯片從核高基拿錢的怪事。大基金在投資上過度商業(yè)化，過度重視頭部企業(yè)，輕視了產(chǎn)業(yè)的培育，忽視了一些在技術(shù)上非常扎實，但尚處于萌芽期的中小企業(yè)。加上運作過程中缺乏外部監(jiān)督，很容易誘發(fā)腐敗，最近多位高管接連被通報嚴重違紀就是證明。

鐵流認為，困難是暫時的，未來是光明的。中國人杰地靈，市場廣闊，人才、市場、資金都不缺，缺的是獨立自主的決心，缺的是發(fā)展技術(shù)的時間。就這幾年貿(mào)易摩擦來看，一批大量進口歐美日韓芯片，嚴重依賴國外技術(shù)授權(quán)的公司日子非常不好過。相比之下，一些對外技術(shù)依賴很低，高度獨立自主的企業(yè)在過去幾年中高速發(fā)展，得益于特朗普和拜登的神助攻，自主技術(shù)在坐冷板凳幾十年后終于被重視，迎來發(fā)展機遇期。

總的來看，美國527億美元芯片法案有助于提升美國在芯片制造行業(yè)中的占優(yōu)比重，會吸引臺積電、三星等亞洲公司在美投資，以及吸引英特爾進一步擴大產(chǎn)能，并繼續(xù)改進其制造工藝，使其制造工藝上追趕臺積電，保持在第一梯隊。但對我國未必全都是壞事，因為一旦歐美日韓大公司選擇站隊美國，自然不可能在中國大舉投資，甚至在美國政府的逼迫下不得不與中國市場劃清界限，這等于是把廣袤的中國市場白白讓給我國企業(yè)。

必須說明的是，中美技術(shù)脫鉤只是時間問題，與其等到美國打上門來脫鉤，不如循序漸進培育紅色產(chǎn)業(yè)鏈。這幾年來，把國外技術(shù)包裝成自主研發(fā)的事情屢見不鮮，從美國的一系列舉動來看，技術(shù)脫鉤是大勢所趨，那些依賴國外技術(shù)授權(quán)卻被包裝成自主技術(shù)的芯片被美國釜底抽薪只是時間問題。

當下，我們最需要的是修煉好內(nèi)功，補全在設計、設備、原材料、制造環(huán)節(jié)的短板。只要構(gòu)建完成“紅色產(chǎn)業(yè)鏈”，哪怕技術(shù)比美國落后2至3代，就能夠依托本土市場實現(xiàn)內(nèi)循環(huán)，不懼怕美國制裁。

鐵流希望，一些企業(yè)能夠及時改換車道，把資源投入真正研發(fā)不怕制裁的技術(shù)上，莫要繼續(xù)在洋人地基上蓋房子了。留給我們的時間已經(jīng)不多了，時不我待，只爭朝夕。

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